Witam, Ostatnio zainteresowałem się trochę wymianą układów BGA. Czytając trochę w sieci postanowiłem popróbować wylutowywać układy z uszkodzonych płyt głównych oraz kart graficznych. Wszystko fajnie pięknie do momentu gdy plecionką czyszczę piny na karcie. Proszę o pomoc jak ładnie zacynować...

Wygląda to na goły laminat z którego miedź została wyrwana przy ściąganiu układu. Pewnie za mocno grzane.

A jaka jest optymalna temperatura grzania? Ja wg informacji znalezionych z sieci ustawiłem ok. 370 stopni. Może tutaj popełniłem jakiś błąd, jaka mniej więcej odległość hot-air od układu powinna być oraz czy istnieje możliwość naprawy takich pinów?

Hot air nie jest narzędziem do zdejmowania bga z laminatu. Zerwanych padów już nie naprawisz.

dlaczego tak uważasz? Wiem że powinno się to robić stcjami IR, jednak oglądałem wiele filmików oraz czytałem trochę artykułów a nawet wykład pewnego wykładowcy że można tego dokonać i to bez większych problemów. Być może topnika dałem za mało albo topnik jest słabej jakości.

A czy używasz preheatera do grzania laminatu czy tylko Hot Air i grzejesz układ? Stacje IR o których wspomniałeś mają specjalne programowane profile grzania do poszczególnych układów zgodne z ich dokumentacją. Analogowe grzanie hot airem bez wstępnego podgrzania laminatu doprowadzić może tylko do zniszczenia wlutowywanego układu.

Sprawdź czy te piny to nie są przypadkiem NC, łatwo odchodzą. I jak poprzednik, jak robisz to tylko stacją hot-air to nic pożytecznego nie robisz

REKLAMA

Adblock/uBlockOrigin/AdGuard mogą powodować znikanie niektórych postów z powodu nowej reguły.

Jak poprawnie zacynować piny BGA po wylutowaniu?

01 Mar 2019 08:18 795 6

REKLAMA

Zgłoś naruszenie prawa

Odpowiedz | Nowy temat

#1 17812083 01 Mar 2019 08:18

Konto nie istnieje Konto nie istnieje

Poziom 1

Post #1
17812083 01 Mar 2019 08:18

Witam,
Ostatnio zainteresowałem się trochę wymianą układów BGA. Czytając trochę w sieci postanowiłem popróbować wylutowywać układy z uszkodzonych płyt głównych oraz kart graficznych. Wszystko fajnie pięknie do momentu gdy plecionką czyszczę piny na karcie. Proszę o pomoc jak ładnie "zacynować" piny bo nie udaje mi się robiąc to na kilka sposobów. Załączam zdjęcie na którym zaznaczyłem piny do poprawy otaczając je czerwonym kółkiem.
Pozdrawiam
REKLAMA
#2 17812086 01 Mar 2019 08:20

highlanderus highlanderus

Poziom 30

Posty: 1050

Pomógł: 174

Ocena: 186
Pomocny post? (0)

Post #2
17812086 01 Mar 2019 08:20

Wygląda to na goły laminat z którego miedź została wyrwana przy ściąganiu układu. Pewnie za mocno grzane.
REKLAMA
#3 17812429 01 Mar 2019 11:38

Konto nie istnieje Konto nie istnieje

Poziom 1

Post #3
17812429 01 Mar 2019 11:38

A jaka jest optymalna temperatura grzania? Ja wg informacji znalezionych z sieci ustawiłem ok. 370 stopni. Może tutaj popełniłem jakiś błąd, jaka mniej więcej odległość hot-air od układu powinna być oraz czy istnieje możliwość naprawy takich pinów?
REKLAMA
#4 17812529 01 Mar 2019 12:34

kajmaneczek kajmaneczek

Poziom 10

Posty: 237

Ocena: 13
Pomocny post? (0)

Post #4
17812529 01 Mar 2019 12:34

Hot air nie jest narzędziem do zdejmowania bga z laminatu. Zerwanych padów już nie naprawisz.
REKLAMA
#5 17812549 01 Mar 2019 12:43

Konto nie istnieje Konto nie istnieje

Poziom 1

Post #5
17812549 01 Mar 2019 12:43

dlaczego tak uważasz? Wiem że powinno się to robić stcjami IR, jednak oglądałem wiele filmików oraz czytałem trochę artykułów a nawet wykład pewnego wykładowcy że można tego dokonać i to bez większych problemów. Być może topnika dałem za mało albo topnik jest słabej jakości.
#6 17812685 01 Mar 2019 13:50

highlanderus highlanderus

Poziom 30

Posty: 1050

Pomógł: 174

Ocena: 186
Pomocny post? (0)

Post #6
17812685 01 Mar 2019 13:50

A czy używasz preheatera do grzania laminatu czy tylko Hot Air i grzejesz układ? Stacje IR o których wspomniałeś mają specjalne programowane profile grzania do poszczególnych układów zgodne z ich dokumentacją. "Analogowe" grzanie hot airem bez wstępnego podgrzania laminatu doprowadzić może tylko do zniszczenia wlutowywanego układu.
#7 17813889 01 Mar 2019 23:51

sylweksylwina sylweksylwina

Moderator - Komputery Serwis

Posty: 13197

Pomógł: 1877

Ocena: 2340
Pomocny post? (0)

Post #7
17813889 01 Mar 2019 23:51

Sprawdź czy te piny to nie są przypadkiem NC, łatwo odchodzą.
I jak poprzednik, jak robisz to tylko stacją hot-air to nic pożytecznego nie robisz

Promuję tematy:
21.09.2021 Zbiór wszystkich aktualizacji Windows Vista od SP2 do zakończenia wsparcia
28.02.2021 Zbiór aktualizacji Windows 7 po zakończeniu wsparcia - migracja hostingów i nowe linki
26.11.2019 Zbiór wszystkich aktualizacji Windows XP, 2000, 2003 Server oraz Office
06.06.2017 Diagnozowanie i rozwiązywanie problemów z wydajnością w grach
Zarejestruj konto, Zaloguj się i bądź aktywny na forum, a wtedy reklamy nie będą się pojawiać. Dołącz do dyskusji i otrzymaj punkty za rejestrację oraz odpowiedzi.

Zainstaluj aplikację Elektroda

Odpowiedz | Nowy temat

Zgłoś naruszenie prawa

Podsumowanie tematu

✨ Użytkownik zadał pytanie dotyczące poprawnego zacynowania pinów BGA po ich wylutowaniu, wskazując na problemy z uszkodzeniem laminatu. Odpowiedzi sugerują, że zbyt wysoka temperatura (370 stopni) oraz brak wstępnego podgrzewania laminatu mogą prowadzić do uszkodzeń. Użytkownicy podkreślają, że hot air nie jest odpowiednim narzędziem do zdejmowania układów BGA, a stacje IR oferują lepsze profile grzania. Wskazano również na możliwość, że niektóre piny mogą być NC (no connect), co utrudnia ich naprawę.
Wygenerowane przez model językowy.

Strona Główna
/
Forum
/
Komputery Serwis
/
Komputery Hardware
/
Jak poprawnie zacynować piny BGA po wylutowaniu?

Przelutowywanie BGA hot-air: Czy pady powinny być wolne po wylutowaniu?
05 Lut 2021 23:56 (8)
Użytkownik pyta o prawidłowość stanu padów po wylutowaniu układu BGA MPC5554MZP132 przy użyciu metody hot-air. Odpowiedzi wskazują, że do prawidłowego lutowania BGA nie wystarcza sama technika hot-air; zaleca się użycie podgrzewacza. Pady mogły zosta... [Czytaj dalej]
Jak skutecznie wymieniać układy BGA przy użyciu lutownicy hot-air?
21 Lut 2017 10:32 (5)
W dyskusji poruszono problem skutecznego demontażu układów BGA przy użyciu lutownicy hot-air. Użytkownik skarżył się na trudności w odlutowywaniu układów, które często odchodziły z kulkami lub ciągnęły za sobą ścieżki. Zasugerowano, że niska temperat... [Czytaj dalej]
HP Uszkodzenie BGA podczas wylutowania ukladu grafiki pady
30 Maj 2015 19:42 (9)
W dyskusji poruszono problem uszkodzenia BGA podczas wylutowania układu graficznego w laptopie HP. Użytkownik zapytał o odpowiednie temperatury do wylutowania układu za pomocą narzędzia hot air oraz o przyczyny odchodzenia laminatu podczas lutowania.... [Czytaj dalej]
Reballing BGA - kulki ołowiowe zlewają się i przeskakują przy podgrzewaniu
04 Sty 2015 20:14 (6)
Użytkownik ma problem z reballingiem BGA, gdzie kulki ołowiowe zlewają się i przeskakują przy podgrzewaniu. W odpowiedziach zasugerowano, że użycie odpowiednich sit i stacji lutowniczych jest kluczowe, a nie tylko hotaira i podgrzewacza. Wskazano, że... [Czytaj dalej]
Monitor gamingowy – jak wybrać najlepszy do gier?
magic9 11 Cze 2026 12:26 (0) Sponsorowany
Wybór monitora gamingowego to jedna z ważniejszych decyzji przy budowaniu stanowiska do grania. Zły wybór oznacza, że nawet świetna karta graficzna nie pokaże pełni swoich możliwości. W tym poradniku znajdziesz konkretne... [Czytaj dalej]
Lutowanie BGA na płytkach wielowarstwowych – długi czas grzania, niska temperatura
15 Sty 2026 00:39 (5)
Lutowanie BGA na płytkach wielowarstwowych wymaga znacznie dłuższego czasu grzania niż na płytkach dwuwarstwowych, co wynika z większej masy i rozpraszania ciepła. Standardowe podgrzewanie hot-airem przez 30 sekund do minuty jest niewystarczające, a ... [Czytaj dalej]
Lutowanie BGA stacją IR 6000 - zwarcie po wlutowaniu układu, co robię źle?
22 Kwi 2017 20:39 (28)
Użytkownik ma problem z lutowaniem układów BGA przy użyciu stacji IR 6000, gdzie po wlutowaniu układów występuje zwarcie. W odpowiedziach zasugerowano, że przyczyną może być zbyt długi czas grzania lub niewłaściwe ustawienia temperatury dolnej grzałk... [Czytaj dalej]

REKLAMA