[Rozwiązano] Essemtec CSM7000+ – błąd Data angle 2, maszyna nie układa elementów

Cześć,

Potrzebuję pomocy z urządzeniem CSM7000+. Wiem, że to bardzo stare urządzenie i niewielu miało z nim do czynienia, ale liczę na jakieś wskazówki w rozwiązaniu problemu.

Do niedawna wszystko działało poprawnie i bez problemu można było umieszczać komponenty na PCB. Po około 2 miesiącach przerwy chciałem wznowić pracę i niestety pojawił się problem - maszyna nie potrafi ułożyć żadnego elementu. Pobiera element z podajnika, podjeżdża dyszą do pozycji nad PCB, po czym wyrzuca element do kosza. Każdy element, bez wyjątków.

Wygląda na to, że laser nie jest w stanie zeskanować lub zinterpretować rozmiaru lub położenia elementu trzymanego przez dyszę. Sprawdziłem wykres w Options/Debug - wygląda w porządku. Dysze poruszają się delikatnie i płynnie.

Po włączeniu opcji „Infos (okno statusu)” w Options/Debug dostaję komunikat o błędzie - „Data angle 2” - przy próbie ułożenia elementów.

Dwa miesiące temu nie było takiego problemu, a przez ten czas maszyna stała nieużywana.




Będę wdzięczny za każdą pomoc.

Osobiście nie pracowałem na maszynach Essemtec, ale mam ponad 20 lat doświadczenia w programowaniu maszyn Fuji i Assembleon.
A próbowałeś wykonać test i pomiar komponentu po pobraniu z podajnika ? tam masz w opcjach różne zakładki np. "Test" "Vision" wchodziłeś tam.
Zapewne tam są parametry o danym komponencie i tam można je mierzyć i testować. Assembleon tez ma pomiar obudowy za pomocą lasera i tam często paprochy się zbierają na soczewce i trzeba je czyścić, bo jak jest paproch, to pobiera komponent i podjeżdża nad płytkę i w tym czasie go mierzy, jak jest pomiar niewłaściwy, to do kosza. Paproch to taki pik na ekranie lasera, ale u ciebie jest czyściutko.
Nie wiem ile masz ustawionych sekwencji powtórzeń podczas PnP czy maszyna jak pobierze komponent i go odrzuci, to próbuje jeszcze raz go pobrać ?
Może być też problem z parametrami i tolerancją obrotu komponentu, ale skoro wszystko wyrzuca do kosza, to możliwe, że jest problem z encoderem Osi Q.
Czy ciśnienie powietrza jest w normie, dotyczy też vacum.

tomtim123 napisał:

Osobiście nie pracowałem na maszynach Essemtec, ale mam ponad 20 lat doświadczenia w programowaniu maszyn Fuji i Assembleon.
A próbowałeś wykonać test i pomiar komponentu po pobraniu z podajnika ? tam masz w opcjach różne zakładki np. "Test" "Vision" wchodziłeś tam.
Zapewne tam są parametry o danym komponencie i tam można je mierzyć i testować. Assembleon tez ma pomiar obudowy za pomocą lasera i tam często paprochy się zbierają na soczewce i trzeba je czyścić, bo jak jest paproch, to pobiera komponent i podjeżdża nad płytkę i w tym czasie go mierzy, jak jest pomiar niewłaściwy, to do kosza. Paproch to taki pik na ekranie lasera, ale u ciebie jest czyściutko.
Nie wiem ile masz ustawionych sekwencji powtórzeń podczas PnP czy maszyna jak pobierze komponent i go odrzuci, to próbuje jeszcze raz go pobrać ?
Może być też problem z parametrami i tolerancją obrotu komponentu, ale skoro wszystko wyrzuca do kosza, to możliwe, że jest problem z encoderem Osi Q.
Czy ciśnienie powietrza jest w normie, dotyczy też vacum.

Dziękuję za odpowiedź.

Oczywiście próbowaliśmy wszystkiego, na co pozwala ta, bądź co bądź, leciwa maszyna. Rwaliśmy włosy z głowy, ponieważ wszystko wydawało się być OK.

Wtedy w ramach próby ostatecznej (lub aktu desperacji) postanowiłem zacząć wszystko od początku. Mam tutaj na myśli przywrócenie systemu wraz z całym oprogramowaniem z obrazu dysku, który zrzuciłem w tym samym dniu, w którym po raz pierwszy uruchomiliśmy tę maszynę.

I co? Zadziałało. Maszyna rusza bez problemu, układa elementy bez problemu i kończy pracę bez problemu.

Drążąc temat sprawdziłem dysk w komputerze sterującym tym Essemtec'iem. No i oczywiście, że nawalone bad sector'ów. Stawiam że któryś z nich zasiał błędy w plikach konfiguracyjnych albo uniemożliwiał ich odczyt. I stąd cały bałagan.

Dysk od razu został wymieniony. Na ten nowy ponownie przywróciłem cały soft z obrazu. Od tamtej pory wszystko działa elegancko

Co do dysków w maszynach.
Robiliśmy kiedyś test dysku SSD w maszynie i po około 3 miesiącach dysk nawalił i okazało się, że została przekroczona liczba zapisów i odczytów sektorów (tranzystorów).
Więc dyski talerzowe sprawdzają się lepiej. Maszyna podczas pracy robi bardzo dużo zapisów i odczytów, swoja drogą jest tego sporo, jak ma do położenia na przykład 1500 komponentów na pcb w ciągu doby powiedzmy na linii schodzi 3000pcb co daje nam cztery i pół miliona komponentów. Każdy komponent to jest sporo danych.
Możliwe, że w twoim przypadku przez te bad sektory maszyna utraciła bad sektory.
Skoro taka sytuacja występuje, to ja bym proponował wykonać klon dysku ze świeżym systemem, i w razie awarii gasisz maszynę i wymieniasz dysk. Roboty na MAX 0,5h.
Ja mam tak zrobione kilka dysków.

tomtim123 napisał:

Skoro taka sytuacja występuje, to ja bym proponował wykonać klon dysku ze świeżym systemem, i w razie awarii gasisz maszynę i wymieniasz dysk. Roboty na MAX 0,5h.

Całkiem dobry pomysł.

Po wymianie dysku w komputerze sterującym maszyna działa bez zarzutu.