Wprowadzenie na rynek wysokowydajnego produktu AI zazwyczaj wymaga lat żmudnych prac nad sprzętem. Dziś Grinn, we współpracy z firmą Renesas, zmienia ten schemat. Grinn ogłosił nawiązanie współpracy, której efektem jest premiera Grinn ReneSOM‑V2H — gotowego do produkcji modułu typu System‑on‑Module (SOM), umożliwiającego inżynierom płynne przejście od koncepcji bezpośrednio do wdrożenia.
Grinn znacząco obniża próg wejścia dla firm rozwijających urządzenia wyposażone w sztuczną inteligencję i systemy wizyjne. Klienci mogą skrócić cykl rozwoju produktu nawet o 12 miesięcy, co ma kluczowe znaczenie w dynamicznie zmieniającym się środowisku technologicznym. Zamiast inwestować znaczne zasoby w uruchamianie procesora, projektowanie szybkich interfejsów czy walidację systemu, deweloperzy mogą skupić się na swojej aplikacji i elementach wyróżniających produkt. Grinn ReneSOM‑V2H umożliwia szybkie prototypowanie oraz płynne przejście do produkcji masowej, pomagając klientom szybciej i efektywniej przejść od pomysłu do gotowego produktu.
„Łącząc technologię przetwarzania Renesas z doświadczeniem Grinn w projektowaniu modułów System‑on‑Module, stworzyliśmy najmniejsze rozwiązanie tego typu na rynku” — powiedział Robert Otręba, CEO Grinn. „Ta współpraca pozwala firmom wdrażać zaawansowane funkcje AI i systemy wizyjne bez typowej złożoności, jaka towarzyszy wysokowydajnym platformom embedded”.
Grinn wybrał procesor Renesas RZ/V2H jako podstawę nowej linii produktowej ze względu na jego wyjątkową wydajność w obszarze AI oraz wszechstronność zastosowań. Co istotne, Grinn ReneSOM‑V2H jest obecnie najmniejszym na świecie modułem System‑on‑Module opartym na procesorze RZ/V2H.
Zdolność procesora do jednoczesnej obsługi nawet czterech kamer, w połączeniu z wysoką przepustowością danych zapewnianą przez interfejsy USB 3.2 oraz PCIe Gen 3, czyni go potężnym rozwiązaniem dla systemów wizyjnych. Dodatkowo, odporność temperaturowa klasy przemysłowej gwarantuje niezawodną pracę nawet w najbardziej wymagających warunkach środowiskowych.
„Grinn ReneSOM‑V2H to wstępnie zintegrowany moduł obliczeniowy, który łączy procesor RZ/V2H z wbudowanym akceleratorem AI, łącznością oraz kluczowymi interfejsami niezbędnymi do zasilania nowoczesnych systemów wizyjnych edge AI” — powiedział Luca Bartolomeo, Vice President of Business Development, Solutions w Renesas. „Moduł zawiera wszystko, czego potrzebują deweloperzy, aby szybko wdrażać szeroką gamę aplikacji — od inteligentnych kamer po przemysłowe systemy wizyjne”.
Opis techniczny: Grinn ReneSOM‑V2H
ReneSOM‑V2H to wyjątkowo kompaktowa (37 mm x 42,6 mm), a jednocześnie bardzo wydajna platforma zaprojektowana z myślą o inteligentnych aplikacjach brzegowych (edge). Integruje akcelerację AI, zaawansowane przetwarzanie obrazu oraz deterministyczne sterowanie w jednym, przemysłowej klasy module.
Specyfikacja:
• Moc obliczeniowa: RZ/V2H (4x Cortex‑A55, 2x Cortex‑R8, 1x Cortex‑M33).
• Akceleracja AI: Zintegrowany DRP‑AI3 zapewniający wydajność 8 TOPS do inferencji w czasie rzeczywistym.
• Szybkie interfejsy I/O: PCIe Gen3 (4‑linie) oraz USB 3.2 (10 Gb/s) dla maksymalnej przepustowości.
• Łączność wizyjna: 4x interfejsy MIPI‑CSI obsługujące konfiguracje wielokamerowe.
• Format: Najmniejszy na świecie SOM oparty na RZ/V2H; niestandardowy projekt LGA z kompatybilnością 260‑pin SO‑DIMM.
• Zakres temperatur pracy: Przystosowany do ekstremalnych warunków przemysłowych (‑40°C do +85°C).
Zastosowania docelowe: Zaprojektowany z myślą o rzeczywistych wdrożeniach, ReneSOM‑V2H doskonale sprawdza się w systemach wizyjnych i inspekcyjnych dla przemysłu, robotyce, systemach autonomicznych oraz inteligentnej infrastrukturze. Dzięki zapewnieniu pełnego dostępu do pinów LGA, Grinn uprościł projektowanie płytek nośnych, czyniąc skrócony czas wprowadzenia produktu na rynek realną przewagą konkurencyjną dla swoich klientów.
Więcej informacji na temat ReneSOM‑V2H oraz współpracy Grinn‑Renesas można znaleźć na stronie grinn-global.com.
O firmie GRINN
Grinn to firma projektowa z branży elektroniki, specjalizująca się w tworzeniu rozwiązań IoT od podstaw. Towarzyszy swoim klientom na każdym etapie – od fazy koncepcyjnej aż po produkt gotowy do wprowadzenia na rynek. W Grinn nie tylko projektuje się rozwiązania IoT; dopracowuje je, optymalizuje i rozwija, aby zapewnić klientom realną przewagę konkurencyjną. Dzięki eksperckiej wiedzy inżynierskiej, testom realizowanym we własnym zakresie oraz współpracy z wiodącymi partnerami, Grinn szybko i efektywnie zamienia pomysły w rzeczywistość.
Oprócz usług projektowania na zamówienie, Grinn oferuje również rozwijające się portfolio gotowych bloków sprzętowych. Moduły System‑on‑Module zapewniają zespołom deweloperskim sprawdzoną, gotową do produkcji bazę obliczeniową, skracając czas wprowadzenia produktu na rynek. Dla klientów poszukujących kompletnej platformy „out of the box”, Ginn oferuje komputery jednopłytkowe (Single Board Computers), które dostarczają wydajność i łączność wymaganą przez zaawansowane aplikacje IoT.
Dowiedz się więcej na grinn-global.com.
[Współpraca reklamowa z GRINN sp. z o.o.]
Grinn znacząco obniża próg wejścia dla firm rozwijających urządzenia wyposażone w sztuczną inteligencję i systemy wizyjne. Klienci mogą skrócić cykl rozwoju produktu nawet o 12 miesięcy, co ma kluczowe znaczenie w dynamicznie zmieniającym się środowisku technologicznym. Zamiast inwestować znaczne zasoby w uruchamianie procesora, projektowanie szybkich interfejsów czy walidację systemu, deweloperzy mogą skupić się na swojej aplikacji i elementach wyróżniających produkt. Grinn ReneSOM‑V2H umożliwia szybkie prototypowanie oraz płynne przejście do produkcji masowej, pomagając klientom szybciej i efektywniej przejść od pomysłu do gotowego produktu.
„Łącząc technologię przetwarzania Renesas z doświadczeniem Grinn w projektowaniu modułów System‑on‑Module, stworzyliśmy najmniejsze rozwiązanie tego typu na rynku” — powiedział Robert Otręba, CEO Grinn. „Ta współpraca pozwala firmom wdrażać zaawansowane funkcje AI i systemy wizyjne bez typowej złożoności, jaka towarzyszy wysokowydajnym platformom embedded”.
Grinn wybrał procesor Renesas RZ/V2H jako podstawę nowej linii produktowej ze względu na jego wyjątkową wydajność w obszarze AI oraz wszechstronność zastosowań. Co istotne, Grinn ReneSOM‑V2H jest obecnie najmniejszym na świecie modułem System‑on‑Module opartym na procesorze RZ/V2H.
Zdolność procesora do jednoczesnej obsługi nawet czterech kamer, w połączeniu z wysoką przepustowością danych zapewnianą przez interfejsy USB 3.2 oraz PCIe Gen 3, czyni go potężnym rozwiązaniem dla systemów wizyjnych. Dodatkowo, odporność temperaturowa klasy przemysłowej gwarantuje niezawodną pracę nawet w najbardziej wymagających warunkach środowiskowych.
„Grinn ReneSOM‑V2H to wstępnie zintegrowany moduł obliczeniowy, który łączy procesor RZ/V2H z wbudowanym akceleratorem AI, łącznością oraz kluczowymi interfejsami niezbędnymi do zasilania nowoczesnych systemów wizyjnych edge AI” — powiedział Luca Bartolomeo, Vice President of Business Development, Solutions w Renesas. „Moduł zawiera wszystko, czego potrzebują deweloperzy, aby szybko wdrażać szeroką gamę aplikacji — od inteligentnych kamer po przemysłowe systemy wizyjne”.
Opis techniczny: Grinn ReneSOM‑V2H
ReneSOM‑V2H to wyjątkowo kompaktowa (37 mm x 42,6 mm), a jednocześnie bardzo wydajna platforma zaprojektowana z myślą o inteligentnych aplikacjach brzegowych (edge). Integruje akcelerację AI, zaawansowane przetwarzanie obrazu oraz deterministyczne sterowanie w jednym, przemysłowej klasy module.
Specyfikacja:
• Moc obliczeniowa: RZ/V2H (4x Cortex‑A55, 2x Cortex‑R8, 1x Cortex‑M33).
• Akceleracja AI: Zintegrowany DRP‑AI3 zapewniający wydajność 8 TOPS do inferencji w czasie rzeczywistym.
• Szybkie interfejsy I/O: PCIe Gen3 (4‑linie) oraz USB 3.2 (10 Gb/s) dla maksymalnej przepustowości.
• Łączność wizyjna: 4x interfejsy MIPI‑CSI obsługujące konfiguracje wielokamerowe.
• Format: Najmniejszy na świecie SOM oparty na RZ/V2H; niestandardowy projekt LGA z kompatybilnością 260‑pin SO‑DIMM.
• Zakres temperatur pracy: Przystosowany do ekstremalnych warunków przemysłowych (‑40°C do +85°C).
Zastosowania docelowe: Zaprojektowany z myślą o rzeczywistych wdrożeniach, ReneSOM‑V2H doskonale sprawdza się w systemach wizyjnych i inspekcyjnych dla przemysłu, robotyce, systemach autonomicznych oraz inteligentnej infrastrukturze. Dzięki zapewnieniu pełnego dostępu do pinów LGA, Grinn uprościł projektowanie płytek nośnych, czyniąc skrócony czas wprowadzenia produktu na rynek realną przewagą konkurencyjną dla swoich klientów.
Więcej informacji na temat ReneSOM‑V2H oraz współpracy Grinn‑Renesas można znaleźć na stronie grinn-global.com.
O firmie GRINN
Grinn to firma projektowa z branży elektroniki, specjalizująca się w tworzeniu rozwiązań IoT od podstaw. Towarzyszy swoim klientom na każdym etapie – od fazy koncepcyjnej aż po produkt gotowy do wprowadzenia na rynek. W Grinn nie tylko projektuje się rozwiązania IoT; dopracowuje je, optymalizuje i rozwija, aby zapewnić klientom realną przewagę konkurencyjną. Dzięki eksperckiej wiedzy inżynierskiej, testom realizowanym we własnym zakresie oraz współpracy z wiodącymi partnerami, Grinn szybko i efektywnie zamienia pomysły w rzeczywistość.
Oprócz usług projektowania na zamówienie, Grinn oferuje również rozwijające się portfolio gotowych bloków sprzętowych. Moduły System‑on‑Module zapewniają zespołom deweloperskim sprawdzoną, gotową do produkcji bazę obliczeniową, skracając czas wprowadzenia produktu na rynek. Dla klientów poszukujących kompletnej platformy „out of the box”, Ginn oferuje komputery jednopłytkowe (Single Board Computers), które dostarczają wydajność i łączność wymaganą przez zaawansowane aplikacje IoT.
Dowiedz się więcej na grinn-global.com.
[Współpraca reklamowa z GRINN sp. z o.o.]
Fajne? Ranking DIY
