Dlaczego miedź odchodzi od laminatu podczas tworzenia płytki PCB?

Problem odchodzenia miedzi od laminatu podczas tworzenia płytki PCB może wynikać z niskiej jakości laminatu, który pod wpływem podgrzewania może "gazać" i powodować powstawanie wybrzuszeń pod warstwą miedzi. Zaleca się stosowanie laminatów szklano-epoksydowych zamiast papierowych czy bakelitowych. Temperatura prasowania również ma znaczenie – zbyt wysoka może pogarszać sytuację. W przypadku pojawienia się "bud" pod miedzią, po wytrawieniu ścieżek nie powinno to wpływać na przewodność, choć estetyka może być obniżona. Warto rozważyć zmianę dostawcy laminatu na bardziej sprawdzony, np. z polecanego sklepu internetowego.
Podsumowanie AI na podstawie dyskusji. Może zawierać błędy.