TSMC zrealizuje wszystkie zamówienia na procesory Apple A10 i A11

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) wytworzy najpewniej wszystkie procesory A10 i A11 jakie Apple zamówi w tym i przyszłym roku. Wynika to z ogromnej przewagi tego producenta nad konkurencją, jaką nabył on dzięki swojej zaawansowanej technologii, m.in. jak sugerują analitycy sposobowi zatapiania układu scalonego w jego obudowie. Chodzi tutaj głównie o nowatorski sposób wyprowadzania sygnałów z układu - w procesorach A10 produkowanych przez TSMC wyprowadzenia zintegrowane są ze strukturą krzemową na etapie jej produkcji. Metoda ta ma wiele zalet, a głównymi są miniaturyzacja układu, zwiększenie możliwej gęstości wyprowadzeń oraz redukcja kosztów tego etapu produkcji układu scalonego.

Dzięki wykorzystaniu zintegrowanych wyprowadzeń (Integrated Fan Out - InFO) w procesorach A10 dla telefonu iPhone 7, TSMC udało się zredukować o 20% grubość układu scalonego wraz z obudową, a także o 10% poprawić odprowadzanie ciepła i o 20% szybkość działania układu. Komercjalizacja tej technologii przez TSMC jest elementem strategii przygotowywania się do rozwoju procesorów "poza prawo Moora". Era tzw prawa Moora, mówiącego o zwiększaniu się gęstości upakowania tranzystorów w układach scalonych dobiega końca z uwagi na fizyczne ograniczenia rozmiaru tranzystorów na poziomie około 5 nm. TSMC jest pierwszą firmą, która wykorzystując nowatorski sposób zatapiania układów w obudowach osiągnęła niemożliwe dotychczas w technologii BGA gęstości wyprowadzeń.

"Wszyscy uważają, że jest to główny powód dla którego TSMC otrzymało zamówienie niemal na wszystkie potrzebne Apple układy A10" mówi Georg Chang , analityk z Yuanta Investment Consulting z Taipei. "W dalszej perspektywie nie wydaje się prawdopodobne, aby TSMC zmonopolizowało ten rynek, ale póki co nikt nie wie czy inni potencjalni producenci zdążą z opracowaniem takiej technologii do połowy 2017, kiedy Apple zamierza rozpocząć produkcję układów A11 w technologii 10 nm" dodaje analityk.

Technologia InFO zapewniła TSMC kluczową przewagę nad Samsungiem, który jest drugim producentem procesorów, z jakich korzysta Apple. Jak mówi analityk Randy Abrams z Credit Suisse "TSMC będzie miało 100% rynku procesorów dla Apple w 2017 roku". Rynek dla układów produkowanych z wykorzystaniem InFO będzie rósł bardzo szybko, bo wiele firm podąży za Apple. Jak ocenia Chang sektor ten wzrośnie z 200 milionów USD w zeszłym roku do około 2,3 miliarda USD w roku 2020.

Samą technologię InFO opracował w 2008 roku Infineon, który wbudował wyprowadzenia BGA w strukturę krzemową, aby zmniejszyć koszty produkcji i zwiększyć poziom miniaturyzacji. Niestety problemy technologiczne spowolniły komercjalizację tej technologii i dopiero TSMC z powodzeniem to zrobiło. Patenty na tego rodzaju technologie, oprócz TSMC i Infineona posiadają jeszcze Freescale i Amokar. Nie wyklucza się, że będą oni udzielać licencji kolejnym firmom na tego rodzaju obudowy.

Jak przewidują analitycy, inni klienci TSMC - MediaTek i Hisilicon - mogą być następni w kolejce do zamawiania układów z InFO, zważywszy na ich dobre parametry i niską cenę. W przyszłości może być tych układów coraz więcej, wraz z migracją producentów i projektantów na technologie 10 nm i 7 nm.

Źródło: http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1330677