Wady procesorów Intela 13 i 14 generacji czy granica miniaturyzacji "nm"

Od jakiegoś czasu słyszymy o problemach "niestabilnosci" procesorów intela w procesorach 13 i 14 generacji.

A chodzi o to że po prostu procesory te nie działają a dokładniej robią błędy.

Oczywiście Intelek mówi ze to to tamto siamto. A to napięcia a to jakieś "mityczne oksydacje" itp wymówki....

Ale chyba warto powiedzieć sobie trochę prawdy.

A ja myślę ze problem jest prostu i związany z końcem możliwości zmniejszania sie w nm.
Dlaczego ja tu wrzucę linki:
Link

Ratunkiem jest przestrzenne / warstwowe układanie struktur :
Link
Jednak nie jest to rozwiązanie ale tylko czasowe lekarstwo jednak bez nie bez konsekwencji to się wszystko bedzie coraz bardziej grzało pobierało wiecej mocy a co za tym idzie pojawią się wszelkie nie korzystne warunki.

I nie jest to tylko moje zdanie :
Link


Jeszcze kilkanaście lat temu granica była jasna 5nm, kilka lat temu temat ten z internetów po ciuchu został wygumkowany i już nikt nie wspomina o granicy nm.
Dziś każdy pisze co chce bo mało kto ma możliwości cokolwiek sprawdzić a po za tym zawsze powie no ale o który rozmiar nm mówimy, z tego co kiedyś się definiowało była to szerokość bramki tranzystora.

Średnica atomu krzemu to 0,25nm (mniej wiecej) już 5nm to około 20 atomów. Przy takich rozmiarach wystepuje wiele zjawisk
Czy jest możliwe zbudowanie struktur 2 nm ? (niech bedzie 20Angstremów) ??? Gdzie mamy 4 atomy ? No chyba nie. Po pierwsze ile sprawnych czipów wytniemy z wafla ? Po drugie ile to przeżyje wystarczy że gdzies w mld tranzystorów gdzieś zrobi się warstwa 2-3 atomowa i już to działać nie będzie szczególnie jak jakiś atom postanowi sobie z tunelować ... i bedzie po zawodach

Przypuszczam że dzis to właśnie już obserwujemy u Intela i jestem w pewnym stopniu przekonany ze to właśnie intel (nie TSMC Samsung) miał po prawdzie najbardziej zaawansowany proces - rozmiar i to oni pierwsi trafili na ścianę.

Teraz intel ratuje się a moze troszkę obniżmy napiecie ? (co może ograniczyć niestabilność - tunelowanie ?)

Konsekwencje ?
Olbrzymie oznacza to koniec rozwoju ery krzemu teraz już tylko można będzie iść w wielkość ale to słynne W zdolność uzysku a co idzie za tym cena.

Firmy będą miały problem bo co ktoś kupi Procesor i koniec dopóki nie padnie to będą używać oczywiście mozę pojawić się schemat już ujawniony ze kupimy procesor pamięć a to zdechnie po roku lub 2 ?. I firmy na tym będą żerować.
Jednak produkcja takich krótko życiowych półprzewodników też będzie problemem bo co ile dać gwarancji ? do bramy i się nie znamy? Gdyż producent nie będzie miał pewności czy półprzewodnik (tak skomplikowany) padnie mu po miesiącu czy po 2 latach to nie gnijące czy awaryjne samochody gdzie można było przekombinować a tu paseczek zrobimy ... taki a ty niech Pan zmienia olej co 30 tysi km a to tuleje cylindrowe z ... itp.
Zrobienie CPU z terminem "przydatności" będzie trudne no chyba ze sie pójdzie na rympał zrobi sie mu po prostu licznik CPU godzin i po określonej ich liczbie fik i kup Pan nowy.

Gdzie ten grafen i inne technologie? Super baterie, ekrany telefonow grubosci kartki... To wielkie koncerny blokuja rozwoj dlatego jest taki syf...

Grafen ? Litości

To tak samo jak mityczne komputery Kwantowe już już je mamy już działają no prawie no ale nie działają (stary numer powstają firmy doja "inwestorów" i ojej nie wyszło sorry)

Czy komputery kwantowe są możliwe w założeniu ? NIE to tak jakby próbować osiągnąć prędkość światło (równą RÓWNO 1C) przez cokolwiek materialnego.

Oczywiście mogą się pojawić technologie które coś tam zejdą 5nm dotyczyło tradycyjnego CMOS i krzemu ale nie mówimy tu że osiągniemy choćby 1 nm może 2-3 max (nowe technologie domieszki materiały) ale to wielkim kosztem i ceną finalną.

Można robić warstwowe CPU (jak w pamięciach 3D NAND) z tym że jest problem moc i temperatura, a w procesie uzysk i cena posmarowane to na wierzchu ile to podziała ?

max-bit napisał:

A to napięcia a to jakieś "mityczne oksydacje" itp wymówki....

Jakie "mityczne" oksydacje? Przecież to jest realne fizyczne zjawisko występujące w tych procesorach, ze względu na budowę oraz przesadzone napięcia i błędy w algorytmach TVB. Procesor potrafił trzymać 1.5+ V w spoczynku, napięcie nie spadało poniżej single core boost, przyspieszając degradację.

Tu jeszcze warto dodać uwagę, które procesory są podatne na uszkodzenia/degradację:
- 13 i 14 seria, jednostki od 65W w górę, czyli zwykłe / K / KS / KF,
- wyjątki z serii 13 to np. 13400f / 13400 - oparte na rdzeniach Alder Lake (tak naprawdę są to niżej taktowane 12600k), te są zupełnie niewrażliwe.

Wyglada na to że podobny efekt pojawił sie u AMD



Tylko może w mniejszym stopniu (a gdzie to AMD robie CPU TSMC ?)
I może AMD zadziałało sprawniej.

W przypadku Nvidii jest trochę inaczej to GPU a wiec crashe nie są az tak drastyczne najwyżej wywali sie gra i obwinimy to gre lub coś tam (sam crash systemu może być rzadki)

Ale poczekajcie jak temat się rozniesie
Rynki akcji już pokazują efekt (teraz tylko czekac efektu domina)
W kolejnosci:
Intel
AMD
NVidia
Qualcomm



Dodano po 9 [minuty]:

rzymo napisał:

max-bit napisał:

A to napięcia a to jakieś "mityczne oksydacje" itp wymówki....

Jakie "mityczne" oksydacje? Przecież to jest realne fizyczne zjawisko występujące w tych procesorach, ze względu na budowę oraz przesadzone napięcia i błędy w algorytmach TVB. Procesor potrafił trzymać 1.5+ V w spoczynku, napięcie nie spadało poniżej single core boost, przyspieszając degradację.

Tu jeszcze warto dodać uwagę, które procesory są podatne na uszkodzenia/degradację:
- 13 i 14 seria, jednostki od 65W w górę, czyli zwykłe / K / KS / KF,
- wyjątki z serii 13 to np. 13400f / 13400 - oparte na rdzeniach Alder Lake (tak naprawdę są to niżej taktowane 12600k), te są zupełnie niewrażliwe.

To nie moja opinia
Po prostu proce padają i już za duże napiecie za wysoka temperatura i za szybka degradacja.
Ale przecież to co intel wymyśla to nie lekarstwo. CPU obciązone i tak będzie się grzało i degradowało.
Oczyiście intel dla ratunku sytuacji będzie MK zrzucał czestotliwości i napięcia co przedłuży życie ale finalnie i tak te procesory będą padać.

Jako że z elektroniką mam naprawdę wiele do czynienia to już dziś nawet stare bardzo star półprzewodniku produkowane w "olbrzymich" rozmiarach też się degradują. Ale tam gdzie mamy setki nm problem jest niezwykle rzadki.
W przypadku gdzie produkujemy elementy które składają się z już nie z setek czy tysięcy atomów tylko kilkunasty kilkudziesięciu podatność na padanie tylko gwałtownie leci w górę. A przy mld tranzystorów szansa na to ze ot jeden lub więcej jest trochę "niedorobiony" a temp i napięcie za wysoka tak więc szansa że skończy swe życie jest ...

Niestety praw fizyki nie przeskoczymy i bedni ci co uważają że będzie fajnie.

W tej całej sytuacji mogę się dziwnić że intel tego nie przewidział (dlaczego?) czy starzy inżynierowie już pomarli ? A może szybko szybko bo konkurencja nie śpi ? A co będzie jak zacznie to padań John nie kombinuj słupki muszą sie zgadzać no i poleciało na "rympał". Jakże to dziś normalne.

max-bit napisał:

Wyglada na to że podobny efekt pojawił sie u AMD

Podobny efekt? Luki bezpieczenśtwa ma każdy układ, spalone Ryzeny 7800X3D były wynikiem tego że płyty Asusa ignorowały zalecenia i pchały zbyt wysokie napięcie w kontroler pamięci który w wyniku tego dosłownie eksplodował. nie miało to nic wspólnego z wykonaniem samego procesora.

max-bit napisał:

A ja myślę ze problem jest prostu i związany z końcem możliwości zmniejszania sie w nm.

Proces Intela jest bardzo daleko od limitu krzemu, procki konkurencji wykonane w niższych litografiach jakoś żyją. Intel zawalił sprawę i tyle.

Ta ?
A kto podaje co ? w tym rozmiarze technologicznym ?
Intel podawał (podaje) szerokość bramki tranzystora. I wg mnie intel choć uczciwie to niekorzystnie dla siebie ale to ich chyba nie interesowało.
A kto co podawał inny ? Tego nie wiem.

Przypuszczam całe "mleczko" sie wyleje jak zacznie to być powszechne u innych producentów.
Oczywiście mogą produkować w większym rozmiarze (realnie) i se pisać chcą tylko bidoki będą płacić xx kPLN za dany chip bo będzie tak wielki ze tak kosztowny.
Oczywiscie można iść w inną stronę (AMD) i ciąć wiele chipów i łączyć je na jednym bloku tylko ze to odbija się na koszmarnym TDP i cenie

Koszmarnym TDP? W sensie dużo niższym od monolitów Intela? Odbija się to na cenie? A wiesz, że AMD ma dużo wyższą marżę niż Intel właśnie dzięki chipletom? Dzięki temu że są one bardzo małe co pozwala mieć bardzo duży uzysk z wafla oraz zunifikowane (te same są w Ryzenach, Threadripperach i Epicach) mamy efekt skali oraz wykorzystanie wszystkiego na maksa, nawet chipletów z aktywnymi 2 rdzeniami. Dzięki chipletom AMd zarobiło kosmiczne pieniądze i wygryza Intela z rynku serwerowego.

Jeszcze dajesz link do tego "fanboja" Intela, który od lat wpycha złom w postaci Xeonów sprzed lat prosto z Chin xD

Chwali się wydajnością 10 letniego CPU kupionego za 5zł. ale zapomina powiedzieć, że płyta, na której go uruchomił kosztuje 600zł. - ech... xD

Oczywiście, że to Wielka wpadka Intela - ale nie tyle ona mnie boli - bo może to zdarzyć się każdemu ale to jak się zachowali tzn. NIE ZACHOWALI po jej wykryciu! Teraz jak już mleko się rozlało i kłamstwa nic już nie pomagają to łaskawie przedłużają gwarancję - niech się pocałują w kolano

Patrząc ile zostało sprzedanych procesorów 13/14 generacji - to to jest ogromna klapa wizerunkowa i więcej niż potencjalny problem na użytkowników.

Jakoś dziwnie to co jednemu wychdzo w 7 nm inny nawet sie nie zbliża 10 nm


Jak to Samusng czy TSMC w 10nm mieli po 50 mln tranzystorów w mm2 jak intel w owych 10 nm miał 2 razy więcej ?
Intel w 7nm ma ok 250 mln a TSMC w 5nm ma 170 mln ?
Sprawdziłem aktualnie TSMC w 4nm upycha 120 mln /mm2 (poszukać)

Prawidłowy pomiar



Na to wygląda ze intel właśnie polizał granicę Final Frontier

PS chętnie bym poznał dane ile właśnie CPU z rodziny 13 i 14 generacji mają tranzystorów na mm2

A tu masz 100% racji - z nazewnictem procesów od lat jest jeden wielki burdel i dla wielu może być zaskoczeniem to, że wyśmiewany od lat Intel 10 jest fizycznie mniejszy od TSMC 7nm, czy teraz Intel 7 jest znacznie mniejszy od TSMC 5...

I jeszcze jedna ciekawostka różnica
i9 9900 (nie k) i najnowszy 19 14900K
Oba liczone przy max wydajnosci a wiec jeden pobiera ok 65W drugi 250W.
No to jakie różnice ? w mocy i w mocy obliczeniowej ?



Jest parę miejsc gdzie moc wzrosła w koncu przeskok z 10 do 7nm
Ale aż jakiś cudów nie ma
Łączny benchmark z PassMarka też przy prawie 4 krotnej większym poborze TDP
to 16k vs 60k czyli stosunek 3,75 a wiec tyle co pobór mocy większy

Czyli no niby wiecej tranzystorów na mm2 a jakoś wiele szybciej nie jest ?

Jak ustawione są limity PL1 i PL2? Taki i9-9900 potrafi pobrać znacznie więcej niż 65 W...
Jak ustawione są limity PL1 i PL2 dla 14900k?

Bez takich informacji porównanie nie ma kompletnie żadnego znaczenia praktycznego (teoretycznego zresztą też nie).

No nie pobiera wiecej 65W to max nie myl z wersjami K F
To było zawsze MAX
Normalnie to właśnie jest MNIEJ

A to ciągle starusieńkie 14nm ... gdzie sie mieściło zaledwie ok 40 mln tranzystorów
A tu jakoś wielkiej róznicy po moc na TDP nie widać.
Fakt jest prawdopodobnie związany z tym że wraz z zmniejszaniem rozmiaru rosną pojemnosci a GHz i pojemności to więcej ciepła.

Oczywiście że pobiera, Intele bez "K" jak najbardziej mają ustawienia PL1 (pobór długoterminowy) i PL2 (pobór turbo), 9900 nie jest tu wyjątkiem. PL2 dla tego procesora wynosi bodajże 220W.

max-bit napisał:

No nie pobiera wiecej 65W to max nie myl z wersjami K F
To było zawsze MAX
Normalnie to właśnie jest MNIEJ

TDP to nigdy nie było max To tylko orientacyjny wskaźnik na to, jak wydajne musi być chłodzenie.

Prosty przyklad dla bazowego modelu i5-13400f

TDP = 65 W
PL1 = 65 W
PL2 = 148 W

Tak, procesor z TDP 65W w pełni zgodnie ze specyfikacją może pobierać blisko 150 watów...

9900 - 220 W no kolego ja bez kozery powiem 500 ... przepraszam ale może nie pisz głupot dziękuję ...

PS jak by mój mały HP 800G5 Ultra Slim) i znajdujacy sie tam właśnie i9 9900 pobierał 220W to chyba by nie wiem co się działo no o łamaniu praw fizyki nie wspomnę bo zasila go 95W zasilacz ...

A to inne ciekawe porównanie


Widać tu doskonale postęp.
Ale nie bez cudów jeśli weźmiemy starusieńkie i9 79xx czy i9 9xxx które no są sprzed 7-8 lat to około 182 vs 245 punktów w passmarku per wat skarpetek nie zrywają.

-----------------------------------------
i9 9900 Nie pobiera 150 W chyba bym o tym widział ...

Po OC to i7-3930K brał u mnie ponad 200W - a to 3 generacja Intela z 6 rdzeniami w procesie 32nm.

max-bit napisał:

PS jak by mój mały HP 800G5 Ultra Slim) i znajdujacy sie tam właśnie i9 9900 pobierał 220W to chyba by nie wiem co się działo no o łamaniu praw fizyki nie wspomnę bo zasila go 95W zasilacz ...

max-bit napisał:

i9 9900 Nie pobiera 150 W chyba bym o tym widział ...

No bo ograniczony jest limitami mocy na płycie.

Tak się zastanawiam, czego w sumie ma dotyczyć ten wątek. Dyskusji dyletantów nad projektowaniem procesorów. Bo chyba tylko temu. Nic tu wartościowego w temacie się nie pojawi, tylko że są problemu i jest coraz trudniej im szybszy procesor się chce zrobić. Nic nowego.

ale wydajność ma taką jak PassMark wskazuje
Nie jest sztuką podkręcic aby pobierał 150W i wydajność wzrosła o 10 %
Interesuje mnie pobór wg specyfikacji i taka wydanosć a nie herezje typu zgrzejmy go az mu tranzystory bokiem wyjdą ale 10 % jest szybszy
To Panie Kasek zawody w wydajnosci a nie kto ile wiecej wydzieli mocy na procesorze. Chyba nie ten wątek
Pewnie jak by dobrze poszukać to w każdej rodzinie znalazł by procesory o lepszej sprawnosci
nie z te wyżej
Np taki i9-9900T 35W i 13000 w pass marku i stosunek 380 punktów per W
Ale jest taki i9 13900T co pobiera ok 100W i daje to około 420 punktów per W

Dodano po 5 [minuty]:

qrek1 napisał:

Tak się zastanawiam, czego w sumie ma dotyczyć ten wątek. Dyskusji dyletantów nad projektowaniem procesorów. Bo chyba tylko temu. Nic tu wartościowego w temacie się nie pojawi, tylko że są problemu i jest coraz trudniej im szybszy procesor się chce zrobić. Nic nowego.

No właśnie tylko większość tego nie łapie.
Ja też tu obstawiam duże problemy dla producentów (i klientów) jeśli by tak ziściło się że dalsze zmniejszanie nm właśnie wzięło w łeb ... to co dalej?

Cała branża IT opierała się że mamy wiecej za to samo a tu end.
Pozostanie tylko sprzedawanie tego samego.

Kto będzie chciał kupić procesor 1000W (jeszcze przy tym jak zaraz kWh bedzie kosztować kilka PLN ?) Mamusiu czy mogę włączyć komputer ? Tak ale tylko na godzinkę bo nas nie stać na prąd.

max-bit napisał:

A to inne ciekawe porównanie

12900KS i nowsze mają TDP na poziomie 150W. Faktycznie zużywają nawet ponad 300. 11900K to też nieco więcej niż 125W...

max-bit napisał:

PS jak by mój mały HP 800G5 Ultra Slim i znajdujacy sie tam właśnie i9 9900 pobierał 220W to chyba by nie wiem co się działo no o łamaniu praw fizyki nie wspomnę bo zasila go 95W zasilacz ...

Ależ to jest b. prosta sprawa - u Ciebie w tym HP mini jakiego procesora byś nie włożył, to jego max pobór mocy będzie mocno przycięty, więc będzie pracować PONIŻEJ specyfikacji.

Tak samo w komputerze rodziców (LGA1700, prosta płyta na H610) jak wsadzę i5-12600k z TDP 125W to i tak płyta go ograniczy do 95. Bo producent wie jak słabą sekcję zasilania wsadził, więc na więcej nie pozwala.
Na każdej typowej desktopowej płycie ten procesor będzie śmigał z limitem 150W (po OC oczywiście zdecydowanie 200+).

No i dobrze, nie kupiłem komputera do grzania pokoju.
Zrozumiał, bo chyba nie?
Pobiera 65W i ma określoną wydajność, o to mi chodzi.

max-bit napisał:

No właśnie tylko większość tego nie łapie.
Ja też tu obstawiam duże problemy dla producentów (i klientów) jeśli by tak ziściło się że dalsze zmniejszanie nm właśnie wzięło w łeb ... to co dalej?

równie dobrze mógłbyś tak dywagować 10 lat temu, 20, 30 lat temu i to by miało tyle samo sensu.
Jak dojdziemy do granic fizyki to co wtedy? Ogólnie wydaje się że do mocy obliczeniowych mózgu w pewnych względach nam jeszcze sporo brakuje.
Ale załóżmy że dochodzimy do granic, to pozostaje pójście w ilość.

max-bit napisał:

Czy jest możliwe zbudowanie struktur 2 nm ? (niech bedzie 20Angstremów) ??? Gdzie mamy 4 atomy

2/0,25 !=4 tylko 8, więc nie jest tak źle, poza tym to grubości warstwy bramki, reszta jest dużo większa.

max-bit napisał:

Wyglada na to że podobny efekt pojawił sie u AMD

Nic takiego się nie pojawiło, to bzdury wyssane z palca.

turkuc11 napisał:

Proces Intela jest bardzo daleko od limitu krzemu, procki konkurencji wykonane w niższych litografiach jakoś żyją. Intel zawalił sprawę i tyle.

Dokładnie, i na tym ten wątek można zamknąć.

max-bit napisał:

Oczywiscie można iść w inną stronę (AMD) i ciąć wiele chipów i łączyć je na jednym bloku tylko ze to odbija się na koszmarnym TDP i cenie

ale pleciesz, amd ma o połowę mniejszy pobór energii.

max-bit napisał:

Jakoś dziwnie to co jednemu wychdzo w 7 nm inny nawet sie nie zbliża 10 nm

Bo gęstość MT/mm2 nie wynika wprost z gęstości procesu tylko z rozplanowania krzemu.
Można rzadko zaprojektować żeby lepiej odprowadzał ciepło, można gęsto w tym samym procesie.

Mózg ludzki jest urządzeniem które generuje nam całą rzeczywistość na około w 3D w absurdalnej rozdzielczości i liczbie fps. Do tego się nie grzeje jakoś szczególnie. Producenci elektroniki są jak na razie daleko w tyle za naturą.

Troszkę sie po doktoryzowałem jeszcze wczoraj jaki dokładnie proces intel może dziś stosować.
I nie chodzi też o same jak że sławne nm.
Jest jeszcze sama technologia wytwarzania tranzystorów w strukturze, historycznie był to Planar FET
Póżniej ostatnie kilka lat (od 2011r) był to FinFET



Mam pewne przypuszczenia idące w duże przypuszczenie ze intel w najnowszej 13 i 14 generacji zaczął wdrażać technologię GAAFET (być może tylko częściowo)



I tu mogło coś pójść nie tak, oczywiście w testach (czas) nic nie dawało przeświadczeń ze problem jest.

Intel mógł faktycznie mieć pecha i błąd sterowania (za długa praca w trudnych warunkach) tj podniesione napięcia a co za tym idzie temperatury zaczął powodować degradację tych nanowire.
Szczególnie krytyczny może być zaznaczona tu warstewka TlenkuHafnu (Izolacja) - izolacja bramki, Patrząc na rozmiary ta warstewka to już pojedyncze atomy.



Rozwiązanie (zresztą forsowane przez intela) to obniżenie napięć ale jak to sami powiedzieli jak coś sie zdegradowało to koniec lepiej nie bedzie.

Informacją kolejną jest to że dotyczy to wszystkich CPU (co nie jest dziwne) które pochodzą z tego samego procesu (przecież intel nie ma oddzieleniej linii dla CPU desk lapt czy serwerowych).
Z tym że CPU montowane w laptopach czy serwerach nie pracują w tak trudnych warunkach (TDP) w laptopach wiadomo i z podobnego powodu w serwerach gdzie się liczy max wydajność przy minimalnej ilości watów.
Oczywiście nie oznacza to że i tam te procesory nie zaczną padać zaczną tylko później ...

Trochę wiecej info Link

Dodano po 14 [minuty]:

============================================
PS ale duch w narodzie nie ginie 8/1 .... zobaczymy zobaczymy ...

Dodano po 9 [godziny] 43 [minuty]:

Poczytałem i pooglądałem oficjalne stanowiska intela ze powodem jest degradacja scieżek i przelotek w strukturze zasilania CPU.
No może i miało by to sens o ile technika stosowania miedzi w CPU czy GPU to chyba już ponad 20 lat i do tej pory nawet przeraźliwe katowane CPU raczej nie padały. No chyba ze padły raz a dobrze.

Oczywiście nie można tego wykluczyć ? Jednak jest to trochę dziwne a też nie sądzę aby linia technologiczna nie sprawdzała (jeszcze przed jej finalnym uruchomieniem) i to nie przechodziło jakiś skrupulatnych testów. Nawet w specjalnie "trudniejszych warunkach" gdyż wiadomo zawsze się testuje w trudnych warunkach aby ...

No ciekawe jeśli to jest to utlenianie miedzi to cóż jakiś dziwny bład technologiczny.
A moze to tylko wymówka aby odwrócić uwagę od prawdziwnego problemu i tak sprawdzić czy to prawda łatwo nie będzie.

Czas pokaże

===========================================

Coś jeszcze o tlenku hafnu :
Za wikipedią:
Hafnia is used in optical coatings, and as a high-κ dielectric in DRAM capacitors and in advanced metal–oxide–semiconductor devices.[6] Hafnium-based oxides were introduced by Intel in 2007 as a replacement for silicon oxide as a gate insulator in field-effect transistors.[7] The advantage for transistors is its high dielectric constant: the dielectric constant of HfO2 is 4–6 times higher than that of SiO2.[8] The dielectric constant and other properties depend on the deposition method, composition and microstructure of the material.

Hafnium oxide (as well as doped and oxygen-deficient hafnium oxide) attracts additional interest as a possible candidate for resistive-switching memories[9] and CMOS-compatible ferroelectric field effect transistors (FeFET memory) and memory chips

Jest tu też kolejny problem (choć już od lat) że owy tlenek hafnu ma dużą stałą dielektryczną az 4-6 razy więcej to się odbija na zwiększeniu pojemności bramki a jak jeszcze zmniejszymy grubość ?

A to wszystko się przekłada na ciepło CPU.

Dodano po 3 [godziny] 45 [minuty]:

++++++

Az piszczę bo czekam na otwarcie giełdy w NY ile będą dziś akcje intelka stały

Tak szybko rzuciłem okiem co tam na alledrogo placze się w dziale Procesory uszkodzone: Link

I mamy tak jedną i9-13900KS jedna 13900
Ale to nie jest największą ciekawostką bo sa też dwie i5 i jedna i7

A wiec można domniemywać ze nie tylko padają i9 i i7 no chyba ze założyć ze ktoś je kręcił .

Oj jak tak zaczną zdychać w laptopach to się zacznie dziać bo w 99,9 % laptopów (po za tymi nielicznymi z jednostkami z tradycyjnymi procesorami na gniazdkach) to intelek się już nie odkopie gdyż w laptopie oznacza to już w zasadzie wymianę całej płyty a to większa cześć wartości laptopa.

Pytanie jest tylko czy zdechną przed gwarancją czy już po, po to intelkowi w tomi graj (frajer) kupi nowy a my powiemy sorry. Ale jeśli przed końcem gwarancji to już będzie się działo bo klient zapuka do serwisu a producent laptopa do intelka... A nie sądzę aby intel udobruchał producentów, bo czym ich przekupi ?

Skończyła się jakaś epoka trochę to smutne bo intel był jakaś ikoną postępu.
Była to marka top teraz olbrzymią szanse ma AMD (o ile nie zderzą się z tym samym) a już są jakieś przebonkiwania ze tam też coś nie gra (no może nie u samego AMD a u tych którzy im tłuką CPU i GPU (TSMC?)

Ta firma która wepchnie się w rynek a jest to w zadzie tylko AMD no jeszcze jeszcze wiat ARM ale to sa dopiero macania rynku nie ma tu prawie wsparcia z strony softu bo komilacji oprogramowania pod ARM z świata x86 jest no .. tyle co...

Apple miało nosa (szacun) albo wielkiego farta (albo ktoś im coś bąknął) aby wycofać sie z platformy x86 a ze oni siedza na UNIXie to kompilacja pod ARM przeszła łatwiej a inna kwestia ze oprogramowania pod MacOS to troszkę inny świat. (nie bardzo ale inny)

Jest jeszcze kwestia proców serwerowych one traktowane są łagodniej ale i na ogół lepiej chłodzone. Jedna jesli wada jest w całej linii (a jest) to kwesita czasu jak i tam zaczną się dziać "cuda" i całe serwerownie zaczną masowo zdychać (tam to może być jeszcze bardziej dotkliwe) gdyż ze procesory pracują w jednakowych warunkach to i padać będą mniej więcej w jednym czasie.

max-bit napisał:

Ale to nie jest największą ciekawostką bo sa też dwie i5 i jedna i7

Problem dotyczy procków od 13600K/14600K wzwyż.