logo elektroda
logo elektroda
X
logo elektroda
Adblock/uBlockOrigin/AdGuard mogą powodować znikanie niektórych postów z powodu nowej reguły.

Więcej pasty termoprzewodzącej = niższa temperatura CPU/GPU?

zasilaczen 27 Paź 2023 01:48 699 13
  • #1 20787304
    zasilaczen
    Poziom 8  
    Witam
    Rdzenie w CPU lub GPU często zajmują zaledwie 50% układu.
    Po podkręceniu pojawia się problem z odprowadzaniem ciepła.
    Dlaczego więc nie można wysmarować pastą termoprzewodzącą całego układu?
    W teorii zwiększamy powierzchnię oddawania ciepła co powinno przełożyć się na niższe temperatury.
    Jednak nikt tego nie praktykuje, więc coś jest na rzeczy. W czym jest problem?
    Oczywiście mówimy o paście nie konduktywnej i aplikacji w taki sposób aby nie wylała się poza układ pod nóżki procesora.

    Więcej pasty termoprzewodzącej = niższa temperatura CPU/GPU?
  • #3 20787641
    zasilaczen
    Poziom 8  
    Ciepło z rdzenia promieniuje również na PCB.
    Na termowizji widać jak pcb także dostaje wysokich temperatur.
    Jeśli rdzeń jest hot spotem to pcb zawsze będzie chłodniejszym elementem. Lecz gdy obciążenie procesora znika to dochodzi do szybkiego wychłodzenia rdzenia i wtedy to PCB staje się najgorętszym elementem bo nie ma jak wytransferować ciepła. Nierównomierny rozkład temperatur może wywierać naprężenia na układ i w dłuższej perspektywie prowadzić do pękania lutowia.

    Wysmarowany rdzeń włącznie z pcb w mojej ocenie, nie dość że lepiej odprowadzał by ciepło, to jeszcze cały układ nagrzewał się i ochładzał w sposób bardziej równomierny, redukując w dużym stopniu huśtawkę temperaturową pomiędzy rdzeniem a pcb, co niwelowało by naprężenia powstałe na układzie tym samym zapewniając jego dłuższą żywotność.
  • #5 20787913
    Dra98
    Moderator - Komputery Serwis
    zasilaczen napisał:
    Jednak nikt tego nie praktykuje, więc coś jest na rzeczy. W czym jest problem?

    Można sprawdzić we własnym zakresie jeśli ktoś sam chce się przekonać, że to nie pomaga.
    Najlepszym rozwiązaniem jest zastosowanie cienkiej warstwy pasty w miarę dobrej jakości lub termopadu np typu 21 W/mK (np WielkiElektronik testował na YouTube podobne rozwiązanie w PS5), pasta nie osiąga takich parametrów jednak łatwiej się ją nakłada.
    (Warto wykonać test sprawdzający, że gruba warstwa pasty nie ma takich zalet w odprowadzaniu ciepła jak cienka.)
  • #6 20787972
    zasilaczen
    Poziom 8  
    ITSpec. napisał:
    Ale PCB jest niżej, nie będzie miało kontaktu z radiatorem.

    Rdzeń w zależności od układu jest od 0,5mm do 1mm wyżej niż pcb
    Wolną przestrzeń należałoby wypełnić pastą termoprzewodzącą niekonduktywną z uwagi na znajdującą się wokół rdzenia elektronikę.
    Choć jak kolega wyżej zauważył nie wiadomo jak pasta poradzi sobie z oddawaniem ciepła na takiej odległości. Możliwe że lepszym rozwiązaniem byłoby użycie termopada o odpowiedniej grubości.

    Choć bez testu można sobie tylko pogdybać.
    Nigdy nie spotkałem się aby ktoś coś takiego sprawdzał, a szkoda bo myślę że mogło by być małe zaskoczenie.
    Zapewne wynika to z faktu że kiedyś popularne były pasty z dodatkami metali, które po nałożeniu zbyt grubo, potrafiły wypłynąć na zewnątrz i w zetknięciu z elektroniką wokół rdzenia mogły spowodować zwarcie.
    Dzisiaj zdecydowana większość past na rynku jest elektrycznie neutralna, ale naleciałości pozostały i większość woli nie dosmarować rdzenia niż ryzykować wypłynięcie pasty na zewnątrz :P
  • #7 20788849
    Karaczan
    Poziom 41  
    Oczywiście że PCB układu także oddaje ciepło, ale smarowanie całego układu pastą nie da w sumie żadnych korzyści.
    Można się pobawić z dobrze dobranym termopadem, lub jakąś blaszką i temp powinna minimalnie spaść.
    Tak samo można założyć jakiś radiator dobrze odizolowany na 2gą stronę płyty/karty, tam gdzie jest układ.
    I to daje już całkiem wymierne rezultaty ;)
  • #8 20788954
    CMS
    Administrator HydePark
    W dawnych czasach, gdy na topie były procesory AMD serii Duron i Athlon z "odkrytym rdzeniem", popularne były takie miedziane blaszki z wyciętymi otworami na rdzeń i komponenty SMD na PCB procesora, które miały zabezpieczać przed ukruszeniem rdzenia przy montażu radiatora (na pojedynczą sprężynę lub zacisk śrubowy na jedną śrubę). Wydawało mi się to bez sensu, no bo kto podczas zakładania radiatora ukruszy rdzeń, chyba totalny amator, no ale skoro te "blaszki (copper shine się to chyba nazywało) były w sprzedaży, to znaczy, że jednak było na nie zapotrzebowanie.
    Idąc tropem myślenia autora tematu, postanowiłem zrobić eksperyment, nabyłem taką blaszkę i posmarowałem ją po obu stronach pastą (jeśli dobrze pamiętam Arctic Silver 5) i byłem pewien, że zobaczę przynajmniej 2-3°C mniej.
    Okazało się, że temperatura nie spadła nic, a nic, a czasem była nawet nieznacznie wyższa niż bez tej "cudownej" modyfikacji, testy odbywały się wtedy na 3Dmark'u 2001). Jedyny zauważalny efekt był taki, że cały procesor był upaprany pastą.

    Mały OFFTop, Pamiętacie jak Durony się podkręcało za pomocą ołówka :D, to były czasy...
  • #9 20788997
    Karaczan
    Poziom 41  
    CMS napisał:
    Wydawało mi się to bez sensu, no bo kto podczas zakładania radiatora ukruszy rdzeń, chyba totalny amator...

    Ja ukruszyłem Celerona Tualatina :D
    Ale montowałem jakieś ogromne i ciężkie chłodzenie. Przy standardowym radiatorku raczej trudno ukruszyć.

    Kiedyś overclocking dawał praktycznie darmowo znaczny przyrost mocy.
    Dziś by podkręcać trzeba wywalić kupę pieniędzy na odpowiednie płyty i odblokowane CPU.
    Do tego przyrosty są niewielkie, bo już fabrycznie sprzęt jest wyżyłowany prawie do granic...
  • #10 20789023
    sigwa18
    Poziom 43  
    Do tego selekcja układów już w fabryce przy testach.
  • #11 20801360
    dejfit
    Poziom 22  
    @zasilaczen
    To jest źle nałożona pasta. Tylko rdzeń. Tego jest o wiele za dużo.

    CMS napisał:
    no ale skoro te "blaszki (copper shine się to chyba nazywało) były w sprzedaży,

    Copper Shim.
    https://www.anandtech.com/show/1049/12
    https://www.legitreviews.com/what-is-a-shim-and-why-should-you-use-one_64

    CMS napisał:
    Pamiętacie jak Durony się podkręcało za pomocą ołówka :D, to były czasy...

    To był rdzeń Spitfire. Po Applebreadach się lakierem do naprawy ścieżek malowało.
    https://www.ocinside.de/workshop_en/socketa_resistors/

    Karaczan napisał:
    Celerona Tualatina

    Raczej Coppermine.
    http://www.hw-museum.cz/cpu/40/intel-celeron-700
    Tualatin miał IHS.
    http://www.hw-museum.cz/cpu/52/intel-celeron-1300
    Chyba, że byłeś w jakiejś awangardzie zdejmujących IHS na początku nowego milenium.
  • #12 20809082
    Karaczan
    Poziom 41  
    dejfit napisał:
    Raczej Coppermine.
    http://www.hw-museum.cz/cpu/40/intel-celeron-700
    Tualatin miał IHS.
    http://www.hw-museum.cz/cpu/52/intel-celeron-1300
    Chyba, że byłeś w jakiejś awangardzie zdejmujących IHS na początku nowego milenium.


    Zawsze byłem :P
    Nawet drutowałem Tualatina by latał w podstawce dla Coppermine , coś na chipsecie VIA ;)
    I tam był RAM SDR, miałem jakiś wyjątkowy moduł Kingstona co certyfikowany był do 150MHz, a nie 133
    Fajne czasy.

    A dziś...
    Średni laptop i konsola
  • #13 20816724
    dejfit
    Poziom 22  
    A czym wtedy to zdejmowanie IHS realizowałeś?
  • #14 20826500
    Karaczan
    Poziom 41  
    Żyletka by odciąć klej/silikon i to precyzyjna robota.
    Można się wbić za bardzo i uszkodzić rdzeń.
    Potem zależy czy IHS ma pastę czy jest lutowany.
    Z pastą schodzi dość łatwo sam i takiego CPU nigdy nie uszkodziłem
    Lutowane zdejmowałem z pomocą HotAir, no i tu już było różnie niestety, ale na oko gdzieś z 70% powodzeniem.
    Resztę lutu na rdzeniu skrobałem znów żyletką, do gołego krzemu.

Podsumowanie tematu

W dyskusji poruszono kwestię stosowania pasty termoprzewodzącej na całym układzie CPU/GPU w celu poprawy odprowadzania ciepła. Użytkownicy zauważają, że rdzeń generuje ciepło, ale PCB również się nagrzewa, co może prowadzić do nierównomiernego rozkładu temperatur i potencjalnych uszkodzeń. Wskazano, że smarowanie całego układu pastą nie przynosi wymiernych korzyści, a lepszym rozwiązaniem może być zastosowanie cienkiej warstwy pasty lub termopadu. W przeszłości stosowano miedziane blaszki do ochrony rdzenia, ale eksperymenty z ich użyciem nie wykazały znaczącej poprawy w temperaturach. Uczestnicy dyskusji podkreślają, że odpowiednie nałożenie pasty oraz dobór materiałów mają kluczowe znaczenie dla efektywności chłodzenia.
Podsumowanie wygenerowane przez model językowy.
REKLAMA