Witam
Rdzenie w CPU lub GPU często zajmują zaledwie 50% układu.
Po podkręceniu pojawia się problem z odprowadzaniem ciepła.
Dlaczego więc nie można wysmarować pastą termoprzewodzącą całego układu?
W teorii zwiększamy powierzchnię oddawania ciepła co powinno przełożyć się na niższe temperatury.
Jednak nikt tego nie praktykuje, więc coś jest na rzeczy. W czym jest problem?
Oczywiście mówimy o paście nie konduktywnej i aplikacji w taki sposób aby nie wylała się poza układ pod nóżki procesora.

Rdzenie w CPU lub GPU często zajmują zaledwie 50% układu.
Po podkręceniu pojawia się problem z odprowadzaniem ciepła.
Dlaczego więc nie można wysmarować pastą termoprzewodzącą całego układu?
W teorii zwiększamy powierzchnię oddawania ciepła co powinno przełożyć się na niższe temperatury.
Jednak nikt tego nie praktykuje, więc coś jest na rzeczy. W czym jest problem?
Oczywiście mówimy o paście nie konduktywnej i aplikacji w taki sposób aby nie wylała się poza układ pod nóżki procesora.
