Techniki integracji rozwiązań
Zdeterminowanie które dokładnie z zaprezentowanych metod muszą zostać użyte w konkretnej aplikacji aby spełnić konkretne założone parametry wymaga zasadniczego pomiaru bazowego poziomu emisji. Zachowanie kontrolnej płytki w której nie zastosowano opisywanych technik może być poziomem odniesienia przy dobieraniu metod tłumienia EMI w konkretnym systemie, jeśli inne estymatory są niedostępne. Wiele z technik opisanych w tej nocie nie ma wielkiego wpływu na cenę czy wielkości druku i może być stosowane w dowolnej wielowarstwowej płytce drukowanej. Aby zilustrować proces projektowania odpowiedniego ułożenia ścieżek na PCB skomasowano wszystko na poniższej grafice, prezentującej łańcuch podejmowanych decyzji i zabiegów. Proces optymalizacji projektu posiada wiele kroków, które podzielić można na trzy kategorie - kroki które nie mają wpływu na izolację galwaniczną układu, takie który wpływ mają oraz kroki z podejściem systemowym, takie jak na przykład zapewnienie ekranowania układu w postaci metalowej obudowy.
Aby zilustrować proces projektowania, przedstawiony na grafice powyżej, w dalszej części artykułu przedstawione zostaną dwa przykłady systemów o skrajnie różnych wymaganiach co do pracy:
Jako porównania użyto kontrolnego projektu, który emituje przy 180 MHz 62 dB (norma zezwala na 30 dB) a przy 360 MHz 73 dB (norma pozwala na 32 dB). Norma to CISPR klasy B.
Źródła:
http://www.analog.com/static/imported-files/application_notes/AN-0971.pdf
Zdeterminowanie które dokładnie z zaprezentowanych metod muszą zostać użyte w konkretnej aplikacji aby spełnić konkretne założone parametry wymaga zasadniczego pomiaru bazowego poziomu emisji. Zachowanie kontrolnej płytki w której nie zastosowano opisywanych technik może być poziomem odniesienia przy dobieraniu metod tłumienia EMI w konkretnym systemie, jeśli inne estymatory są niedostępne. Wiele z technik opisanych w tej nocie nie ma wielkiego wpływu na cenę czy wielkości druku i może być stosowane w dowolnej wielowarstwowej płytce drukowanej. Aby zilustrować proces projektowania odpowiedniego ułożenia ścieżek na PCB skomasowano wszystko na poniższej grafice, prezentującej łańcuch podejmowanych decyzji i zabiegów. Proces optymalizacji projektu posiada wiele kroków, które podzielić można na trzy kategorie - kroki które nie mają wpływu na izolację galwaniczną układu, takie który wpływ mają oraz kroki z podejściem systemowym, takie jak na przykład zapewnienie ekranowania układu w postaci metalowej obudowy.
Aby zilustrować proces projektowania, przedstawiony na grafice powyżej, w dalszej części artykułu przedstawione zostaną dwa przykłady systemów o skrajnie różnych wymaganiach co do pracy:
- Układ mogący produkować średni prąd 60 mA, spełniający podstawowe wymagania co do izolacji i napięcia przebicia.
- Układ gdzie pobieramy z przetwornicy zaledwie 10 mA, ale wymagania co do izolacji galwanicznej są zwiększone.
Jako porównania użyto kontrolnego projektu, który emituje przy 180 MHz 62 dB (norma zezwala na 30 dB) a przy 360 MHz 73 dB (norma pozwala na 32 dB). Norma to CISPR klasy B.
Źródła:
http://www.analog.com/static/imported-files/application_notes/AN-0971.pdf
Fajne? Ranking DIY
