Mam pytanie do specjalistów - ktorzy w tym temacie zjedli zęby
Jaka pastę termoprzewodzącą polecilibyście dla procesora I7-8700 (bez "k").
(jednak NIE NA SAM PROCESOR A POD IHS - na strukturę rdzenia ; nie chciałbym sie babrac z żadnym " wściekłym metalem"
)
Procesor w żaden sposób "nie kręcony" - jedynie aktywny moduł XMP w BIOS.
Od pewnego czasu mam problem z wysokimi temperaturami pracy - w momencie gdy procesor pracuje na pełnej czestotliwości (3,2GHz). WIdac ewidentne "przycięcia" gdy dochodzi do renderowania większych scen - np. otwartych terenów w niektórych grach. chłodzenie wyglada na sprawne
https://www.silentiumpc.com/pl/product/spartan-3-pro-he1024/
(pomimo kilku lat pracy). NA nowym stockowym chlodzeniu - temperatury jeszcze wyzsze...
Przy 3,2GHz - temp. dochodza do 80 st.C.
Przy odblokowaniu mnoznika - do 4,6GHz - nawet nieco powyzej 100 st.C.
(normalnie mam ten mnoznik zablokowanyw BIOSie)..
Kiedyś z temperaturami było znacznie lepiej - 50-60 st.C pod obciązeniem...
Postanowiłem oskalpować dziada. Bezpośrednio na rdzeń użyłem pasty GENESIS SILICON 850 oraz za drugim razem 851.
Uzyskalem dobry efekt jedynie przez ok. 2 tygodni
(ok60-70 st.c. pod pełnym obciazeniem)
po tym czasie temperatury ponownie powróciły "do normy" - czyli 90-100 st.C. pod pełnym obciązeniem. WYdaje mnie sie - że te pasty po prostu spływaja z rdzenia...
MOze coś doradzicie - jaką pastę obecnie najlepiej zastosować - nawet niech ma deklarowaną nieco niższą przewodność ale taka - ktora byłaby dośc gęsta aby utrzymac sie na rdzeniu?
Jaka pastę termoprzewodzącą polecilibyście dla procesora I7-8700 (bez "k").
(jednak NIE NA SAM PROCESOR A POD IHS - na strukturę rdzenia ; nie chciałbym sie babrac z żadnym " wściekłym metalem"
Procesor w żaden sposób "nie kręcony" - jedynie aktywny moduł XMP w BIOS.
Od pewnego czasu mam problem z wysokimi temperaturami pracy - w momencie gdy procesor pracuje na pełnej czestotliwości (3,2GHz). WIdac ewidentne "przycięcia" gdy dochodzi do renderowania większych scen - np. otwartych terenów w niektórych grach. chłodzenie wyglada na sprawne
https://www.silentiumpc.com/pl/product/spartan-3-pro-he1024/
(pomimo kilku lat pracy). NA nowym stockowym chlodzeniu - temperatury jeszcze wyzsze...
Przy 3,2GHz - temp. dochodza do 80 st.C.
Przy odblokowaniu mnoznika - do 4,6GHz - nawet nieco powyzej 100 st.C.
(normalnie mam ten mnoznik zablokowanyw BIOSie)..
Kiedyś z temperaturami było znacznie lepiej - 50-60 st.C pod obciązeniem...
Postanowiłem oskalpować dziada. Bezpośrednio na rdzeń użyłem pasty GENESIS SILICON 850 oraz za drugim razem 851.
Uzyskalem dobry efekt jedynie przez ok. 2 tygodni
(ok60-70 st.c. pod pełnym obciazeniem)
po tym czasie temperatury ponownie powróciły "do normy" - czyli 90-100 st.C. pod pełnym obciązeniem. WYdaje mnie sie - że te pasty po prostu spływaja z rdzenia...
MOze coś doradzicie - jaką pastę obecnie najlepiej zastosować - nawet niech ma deklarowaną nieco niższą przewodność ale taka - ktora byłaby dośc gęsta aby utrzymac sie na rdzeniu?