Czasy dostawy poszczególnych elementów elektronicznych - od elementów pasywnych po układy scalone rozciąga się w nieskończoność. Producenci urządzeń elektronicznych muszą oczekiwać coraz dłużej na dostawy, a co za tym idzie chętniej korzystają z mniej renomowanych dostawców. Otwiera to drzwi dla producentów podróbek, którzy chcą sprzedać swoje układy.
"Niedobór elementów jest cykliczny" mówi Robin Gray z Electronic Component Industry Association (ECIA). "Od lat to kondensatory tantalowe były najtrudniej dostępne, podobnie jak niektóre urządzenia półprzewodnikowe. Wydłużanie się czasów oczekiwania na elementy elektroniczne od zawsze było znakiem dobrej koniunktury na rynku. Gdy takie sytuacje się zdarzały, producenci podróbek wykorzystywali okazję, by wstrzyknąć na rynek swoje podrobione produkty" dodaje.
Problem podrobionych układów scalonych jest ogromny. "Obecne szacunki wskazują, że z powodu podrabianych układów scalonych rynek elektroniczny traci około 5 miliardów dolarów rocznie" komentuje Bill Cardoso, CEO firmy Creative Electron. "Potencjalne zyski są ogromne, więc nie ma się co dziwić, że producenci podróbek prowadzą swoją nielegalną działalność i opracowują coraz bardziej wyrafinowanej układy, które można sprzedać na rynku zamiast oryginałów" podsumowuje Cardoso.
W przeszłości gdy popyt był duży, producenci robili wszystko, by zwiększyć możliwości produkcyjne. "Wielu producentów tak robiło" mówi Gray, "Prognozy popytu jednak nie zawsze się sprawdzało, co powodowało nadprodukcję i zalewanie rynku układami scalonymi - każdy producent sparzył się na nadmiarowej produkcji i przepełnionych magazynach". Po takiej sytuacji żaden z nich nie był już tak skory do zwiększania produkcji. "Teraz producenci ostrożnie prognozują sytuację na rynku i niechętnie zwiększają swoje możliwości produkcyjne" tłumaczu Gray. "Co więcej, takie zachowanie powoduje, że ceny układów na rynku rosną".
Producenci układów scalonych powinni być świadomi zagrożeń, jakie niosą ze sobą braki w magazynach. "Częstym błędem jest nieumiejętność identyfikacji miejsca, gdzie układy wyciekają" mówi Kasia Maciola z Alliance for Gray Market and Counterfeit Abatement (AGMA). "Nie można po prostu skupiać się na własnej firmie i tylko sprzedawaniu, by wprowadzić jak najtaniej jak najwięcej układów na rynek. Zamiast tego warto ustalić zdrowe mechanizmy sprzedaży, gwarantujące wysokie marże".
Inżynierowie często stoją przed dylematem - czy należy wykorzystywać znane układy ze znanych źródeł, ale powodować opóźnienia w produkcji, czy też szukać alternatywnych źrodeł? Gray doradza, aby producenci trzymali się renomowanych sprzedawców. "Obecnym standardem jest fakt, że układy musza być dostarczane z autoryzowanych źródeł. Mówimy ludziom, że muszą planować na wypadek wycofania układów z produkcji, to kolejny powód niedoborów układów na rynku. Należy współpracować z producentami kluczowych elementów, by zrozumieć ich plany rozwoju. Jeśli układ jest wycofywany z rynku, należy dokonać dużego jednorazowego zakupu lub współpracować z dystrybutorem, który zapewni nam zamienniki od autoryzowanych producentów. Rekwalifikacja układów jest czaso- i zasobochłonna i generuje opóźnienia".
Osoby odpowiedzialne za zakupy w firmie muszą tworzyć plany zakupowe, które obejmują konsultację na wielu szczeblach, jak mówi Maciola. "Krytycznym jest także edukacja dystrybutorów - muszą oni być odpowiedzialni, jeśli chcą sprzedawać elementy, szczególnie gdy pochodzą one z nieznanych źródeł. Dodatkowo, istotna jest rola władz - tworzyć one muszą prawo, które chroni tak właścicieli marek jak i klientów. Jakkolwiek już istnieją tego rodzaju przepisy to nadal pozostaje wiele do zrobienia.
Jeśli używa się już niezbyt renomowanego źródła, testowanie dostarczanych układów jest koniecznością. Nie jest ono oczywiście kompletnym wyjściem z sytuacji. Kilka lat temu jedna z firm, dla sprawdzenia zewnętrznych testerów układów wysłała do nich mieszankę oryginalnych i podrobionych części. Testy wykryły jedynie cztery na pięć podróbek. Obecnie jednakże wiele robi się aby poprawić technologię testowania. "Jako przemysł półprzewodnikowy musimy wspólnie pracować nad tym, by stawić temu problemowi czoło" mówi Cardoso. "Musimy stworzyć bardziej wyrafinowane rozwiązania. Techniki Rentgenowskie są jednym z narzędzi, jakie skutecznie stosuje się, by walczyć z podróbkami.
Na poniższych zdjęciach przedstawiono 10 przykładów, które pokazują w jaki sposób techniki rentgenowskie pozwalają na identyfikację elementów, których raczej na pewno nie chcielibyśmy instalować w naszych urządzeniach. Niekoniecznie oznacza to, że mamy do czynienia z intencjonalną podróbką, ale wskazuje na ich niską jakość.
Na zewnątrz dwa elementy mogą wyglądać identycznie, mieć takie same wyprowadzenia i być tak samo oznaczone. Jednakże wewnętrznie zupełnie się różnią. Promieniowanie X jest jedyną metodą, która pozwala w nieniszczący sposób zajrzeć do wnętrza układów scalonych. Dwa obrazki po lewej stronie pokazują porównanie dwóch układów scalonych, obrazowanych rentgenowsko. Mimo identycznego wyglądu zewnętrznego, w środku posiadają one zupełnie różne struktury.
Tylko dzięki pełnej inspekcji układów, przekonać się można, że wykorzystywane elementy są w porządku. Przestępcy często mieszają w jednej partii oryginalne układy i podróbki, aby uniknąć wykrycia. Na rysunku po prawej stronie przedstawiono dwa układy - z pewnością widzicie który jest oryginalny, a który nie.
Porównywanie zakupionych układów z "złotą próbką" jest dobrą metodą na wykrywanie podróbek. Zdjęcia po lewej stronie pokazują, jak mocno różnią się dwa elementy, teoretycznie z jednej serii. Dla dokładniejszego porównania, musimy też analizować numery partii, kody daty produkcji, miejsce produkcji i inne oznaczenia widoczne na zewnątrz układu.
Rysunek metalowej ramy układu, jaki widzimy w środku, oraz opis połączeń mówi nam bardzo dużo o elemencie. Wystarczy sprawdzić czy po nałożeniu ich na obrazy rentgenowskie widoczna jest jakaś różnica. W przykładzie obok widać różnicę w podłączeniu pinów VPP i VDD w układzie.
Zdjęcie rentgenowskie układu scalonego może pokazać nam, że brakuje jakichś połączeń wewnętrznych. Wskazuje to, na fakt, że układ może być podróbką i wymaga dalszej analizy. Pamiętać trzeba jednakże, że aluminiowe połączenia nie są widoczne w tego typu obrazach i mogą powodować fałszywy alarm.
Na poniższym zdjęciu widzimy, że we wnętrzu układu widoczne są cienkie połączenia wykonane drutem. Widać je dokładnie we wnętrzu obudowy. Widoczne są także pewne problemy z mechaniczną stabilnością tego połączenia. Nie jest to bezpośrednim dowodem, że układ ten jest podróbką, ale powinien zapalić nam w głowie kontrolkę alarmową.
Zewnętrzne defekty są wskazówką, że układ był niepoprawnie przechowywany lub pakowany. Przykład widoczny po lewej stronie pokazuje element w obudowie BGA z uszkodzonymi kulkami wyprowadzeń. Tego rodzaju uszkodzenia powstają często, gdy układ nie jest pakowany do oryginalnego opakowania (tacki, ruby etc) dostarczanej przez swojego producenta. Nawet jeżeli element ten przejdzie wszystkie inne testy, to jest to fakt, że nie znajduje się w oryginalnym opakowaniu, może być wskazówką, że coś jest nie tak - należy gdzieś spodziewać się podróbek.
Innym problemem są używane elementy scalone. Nie są to podróbki sensu stricte, ale może to być problematyczne - układy są często wylutowywane z starych urządzeń, czyszczone i sprzedawane jako nowe. Nawet mimo tego, że taki układ jest oryginalnym produktem, to proces wylutu i czyszczenia może mieć na niego negatywny wpływ. Problem jest szczególnie duży w przypadku układów w obudowach BGA, gdyż po wylutowaniu ich z płytek drukowanych konieczne jest wytworzenie nowych kulek na polach lutownicznych takiego elementu.
Re-balling takich elementów nie jest trywialny. Metaliczny interfejs pomiędzy elementem a nową kulką nie jest już tak wysokiej jakości jak dla nowego elementu, gdy kulki nałożone były na świeże, czyste pola. Nie bez powodu recyclowane elementy BGA mają często zimne luty, powodowane przez jamy, które tworzą się w spoinie. Jak widać na załączonym obrazku, zbadane elementy posiadają wiele takich jam.
Innym wskaźnikiem niepoprawnego obchodzenia się z układami są wygięte piny, jak widać na ilustracji po lewej stronie. Inspekcja z wykorzystaniem promieniowania rentgenowskiego pozwala zbadać stan pinów bez wyjmowania układów z opakowań. Dzięki temu łatwo można zidentyfikować przepakowywane układy - potencjalne podróbki.
Analiza tacek i innych opakowań także jest istotna. Czasami producenci podróbek używają innych materiałów, niż powinni, co przekłada się na problemy z ESD itp. Takie układy, jakkolwiek początkowo w pełni sprawne, na skutek przechowywania w złych opakowaniach, mogą ulec uszkodzeniu z powodu elektryczności statycznej.
Producenci urządzeń elektronicznych wymagają bezwzględnej identyczności układów, aby ich produkty spełniały cały czas te same parametry. Jeśli nawet kilka sztuk w całej partii ma niepoprawne luty BGA, jak pokazano na obrazu po prawej, postrzegana jakość całej serii produktów może ulec pogorszeniu. Dlatego niezwykle istotne jest pilnowanie wysokiej jakości dostaw oraz warunków i sposobu magazynowania układów scalonych.
Źródła:
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333360
https://www.ebnonline.com/author.asp?section_id=4121&doc_id=283441&image_number=1
"Niedobór elementów jest cykliczny" mówi Robin Gray z Electronic Component Industry Association (ECIA). "Od lat to kondensatory tantalowe były najtrudniej dostępne, podobnie jak niektóre urządzenia półprzewodnikowe. Wydłużanie się czasów oczekiwania na elementy elektroniczne od zawsze było znakiem dobrej koniunktury na rynku. Gdy takie sytuacje się zdarzały, producenci podróbek wykorzystywali okazję, by wstrzyknąć na rynek swoje podrobione produkty" dodaje.
Problem podrobionych układów scalonych jest ogromny. "Obecne szacunki wskazują, że z powodu podrabianych układów scalonych rynek elektroniczny traci około 5 miliardów dolarów rocznie" komentuje Bill Cardoso, CEO firmy Creative Electron. "Potencjalne zyski są ogromne, więc nie ma się co dziwić, że producenci podróbek prowadzą swoją nielegalną działalność i opracowują coraz bardziej wyrafinowanej układy, które można sprzedać na rynku zamiast oryginałów" podsumowuje Cardoso.
W przeszłości gdy popyt był duży, producenci robili wszystko, by zwiększyć możliwości produkcyjne. "Wielu producentów tak robiło" mówi Gray, "Prognozy popytu jednak nie zawsze się sprawdzało, co powodowało nadprodukcję i zalewanie rynku układami scalonymi - każdy producent sparzył się na nadmiarowej produkcji i przepełnionych magazynach". Po takiej sytuacji żaden z nich nie był już tak skory do zwiększania produkcji. "Teraz producenci ostrożnie prognozują sytuację na rynku i niechętnie zwiększają swoje możliwości produkcyjne" tłumaczu Gray. "Co więcej, takie zachowanie powoduje, że ceny układów na rynku rosną".
Producenci układów scalonych powinni być świadomi zagrożeń, jakie niosą ze sobą braki w magazynach. "Częstym błędem jest nieumiejętność identyfikacji miejsca, gdzie układy wyciekają" mówi Kasia Maciola z Alliance for Gray Market and Counterfeit Abatement (AGMA). "Nie można po prostu skupiać się na własnej firmie i tylko sprzedawaniu, by wprowadzić jak najtaniej jak najwięcej układów na rynek. Zamiast tego warto ustalić zdrowe mechanizmy sprzedaży, gwarantujące wysokie marże".
Inżynierowie często stoją przed dylematem - czy należy wykorzystywać znane układy ze znanych źródeł, ale powodować opóźnienia w produkcji, czy też szukać alternatywnych źrodeł? Gray doradza, aby producenci trzymali się renomowanych sprzedawców. "Obecnym standardem jest fakt, że układy musza być dostarczane z autoryzowanych źródeł. Mówimy ludziom, że muszą planować na wypadek wycofania układów z produkcji, to kolejny powód niedoborów układów na rynku. Należy współpracować z producentami kluczowych elementów, by zrozumieć ich plany rozwoju. Jeśli układ jest wycofywany z rynku, należy dokonać dużego jednorazowego zakupu lub współpracować z dystrybutorem, który zapewni nam zamienniki od autoryzowanych producentów. Rekwalifikacja układów jest czaso- i zasobochłonna i generuje opóźnienia".
Osoby odpowiedzialne za zakupy w firmie muszą tworzyć plany zakupowe, które obejmują konsultację na wielu szczeblach, jak mówi Maciola. "Krytycznym jest także edukacja dystrybutorów - muszą oni być odpowiedzialni, jeśli chcą sprzedawać elementy, szczególnie gdy pochodzą one z nieznanych źródeł. Dodatkowo, istotna jest rola władz - tworzyć one muszą prawo, które chroni tak właścicieli marek jak i klientów. Jakkolwiek już istnieją tego rodzaju przepisy to nadal pozostaje wiele do zrobienia.
Jeśli używa się już niezbyt renomowanego źródła, testowanie dostarczanych układów jest koniecznością. Nie jest ono oczywiście kompletnym wyjściem z sytuacji. Kilka lat temu jedna z firm, dla sprawdzenia zewnętrznych testerów układów wysłała do nich mieszankę oryginalnych i podrobionych części. Testy wykryły jedynie cztery na pięć podróbek. Obecnie jednakże wiele robi się aby poprawić technologię testowania. "Jako przemysł półprzewodnikowy musimy wspólnie pracować nad tym, by stawić temu problemowi czoło" mówi Cardoso. "Musimy stworzyć bardziej wyrafinowane rozwiązania. Techniki Rentgenowskie są jednym z narzędzi, jakie skutecznie stosuje się, by walczyć z podróbkami.
Na poniższych zdjęciach przedstawiono 10 przykładów, które pokazują w jaki sposób techniki rentgenowskie pozwalają na identyfikację elementów, których raczej na pewno nie chcielibyśmy instalować w naszych urządzeniach. Niekoniecznie oznacza to, że mamy do czynienia z intencjonalną podróbką, ale wskazuje na ich niską jakość.
Na zewnątrz dwa elementy mogą wyglądać identycznie, mieć takie same wyprowadzenia i być tak samo oznaczone. Jednakże wewnętrznie zupełnie się różnią. Promieniowanie X jest jedyną metodą, która pozwala w nieniszczący sposób zajrzeć do wnętrza układów scalonych. Dwa obrazki po lewej stronie pokazują porównanie dwóch układów scalonych, obrazowanych rentgenowsko. Mimo identycznego wyglądu zewnętrznego, w środku posiadają one zupełnie różne struktury.
Tylko dzięki pełnej inspekcji układów, przekonać się można, że wykorzystywane elementy są w porządku. Przestępcy często mieszają w jednej partii oryginalne układy i podróbki, aby uniknąć wykrycia. Na rysunku po prawej stronie przedstawiono dwa układy - z pewnością widzicie który jest oryginalny, a który nie.
Porównywanie zakupionych układów z "złotą próbką" jest dobrą metodą na wykrywanie podróbek. Zdjęcia po lewej stronie pokazują, jak mocno różnią się dwa elementy, teoretycznie z jednej serii. Dla dokładniejszego porównania, musimy też analizować numery partii, kody daty produkcji, miejsce produkcji i inne oznaczenia widoczne na zewnątrz układu.
Rysunek metalowej ramy układu, jaki widzimy w środku, oraz opis połączeń mówi nam bardzo dużo o elemencie. Wystarczy sprawdzić czy po nałożeniu ich na obrazy rentgenowskie widoczna jest jakaś różnica. W przykładzie obok widać różnicę w podłączeniu pinów VPP i VDD w układzie.
Zdjęcie rentgenowskie układu scalonego może pokazać nam, że brakuje jakichś połączeń wewnętrznych. Wskazuje to, na fakt, że układ może być podróbką i wymaga dalszej analizy. Pamiętać trzeba jednakże, że aluminiowe połączenia nie są widoczne w tego typu obrazach i mogą powodować fałszywy alarm.
Na poniższym zdjęciu widzimy, że we wnętrzu układu widoczne są cienkie połączenia wykonane drutem. Widać je dokładnie we wnętrzu obudowy. Widoczne są także pewne problemy z mechaniczną stabilnością tego połączenia. Nie jest to bezpośrednim dowodem, że układ ten jest podróbką, ale powinien zapalić nam w głowie kontrolkę alarmową.
Zewnętrzne defekty są wskazówką, że układ był niepoprawnie przechowywany lub pakowany. Przykład widoczny po lewej stronie pokazuje element w obudowie BGA z uszkodzonymi kulkami wyprowadzeń. Tego rodzaju uszkodzenia powstają często, gdy układ nie jest pakowany do oryginalnego opakowania (tacki, ruby etc) dostarczanej przez swojego producenta. Nawet jeżeli element ten przejdzie wszystkie inne testy, to jest to fakt, że nie znajduje się w oryginalnym opakowaniu, może być wskazówką, że coś jest nie tak - należy gdzieś spodziewać się podróbek.
Innym problemem są używane elementy scalone. Nie są to podróbki sensu stricte, ale może to być problematyczne - układy są często wylutowywane z starych urządzeń, czyszczone i sprzedawane jako nowe. Nawet mimo tego, że taki układ jest oryginalnym produktem, to proces wylutu i czyszczenia może mieć na niego negatywny wpływ. Problem jest szczególnie duży w przypadku układów w obudowach BGA, gdyż po wylutowaniu ich z płytek drukowanych konieczne jest wytworzenie nowych kulek na polach lutownicznych takiego elementu.
Re-balling takich elementów nie jest trywialny. Metaliczny interfejs pomiędzy elementem a nową kulką nie jest już tak wysokiej jakości jak dla nowego elementu, gdy kulki nałożone były na świeże, czyste pola. Nie bez powodu recyclowane elementy BGA mają często zimne luty, powodowane przez jamy, które tworzą się w spoinie. Jak widać na załączonym obrazku, zbadane elementy posiadają wiele takich jam.
Innym wskaźnikiem niepoprawnego obchodzenia się z układami są wygięte piny, jak widać na ilustracji po lewej stronie. Inspekcja z wykorzystaniem promieniowania rentgenowskiego pozwala zbadać stan pinów bez wyjmowania układów z opakowań. Dzięki temu łatwo można zidentyfikować przepakowywane układy - potencjalne podróbki.
Analiza tacek i innych opakowań także jest istotna. Czasami producenci podróbek używają innych materiałów, niż powinni, co przekłada się na problemy z ESD itp. Takie układy, jakkolwiek początkowo w pełni sprawne, na skutek przechowywania w złych opakowaniach, mogą ulec uszkodzeniu z powodu elektryczności statycznej.
Producenci urządzeń elektronicznych wymagają bezwzględnej identyczności układów, aby ich produkty spełniały cały czas te same parametry. Jeśli nawet kilka sztuk w całej partii ma niepoprawne luty BGA, jak pokazano na obrazu po prawej, postrzegana jakość całej serii produktów może ulec pogorszeniu. Dlatego niezwykle istotne jest pilnowanie wysokiej jakości dostaw oraz warunków i sposobu magazynowania układów scalonych.
Źródła:
https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1333360
https://www.ebnonline.com/author.asp?section_id=4121&doc_id=283441&image_number=1
Fajne? Ranking DIY
